Seal-glo NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树
脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良
的保存稳定性能，加热固化类型。
Seal-glo NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～
150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以
适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。
■特点
① 对各种芯片元件均可获得稳定的粘着性。
② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③ 虽为单组分环氧树脂粘合剂，但具有佳的保存稳定性能。
④ 高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
■ 固化条件
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择合适的固化条件。
■ 特性
项目
参数
涂布方法
网板印刷（钢网、塑网、铜网）
成分
环氧树脂
外观
红色
比重
1.38
粘度（25℃
-
供应日本富士贴片红胶
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- 联系人姓名：贺灿华
13410231280成效数据 发布时间: 343人浏览过 21人索取联系 0条客户询盘 搜索引擎收录概况 商家产品数2个 100%收录 100%收录 100%收录 100%收录 100%收录
深圳市华诚科技有限公司
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