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东莞供应贝格斯Hi-Flow 105导热硅胶片(相变材料)
铝箔基材相变化材料
特点：
热阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用：
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）
规格：
1款厚度：0.139mm
片材（304.8 mm*304.8 mm）
卷材（304.8 mm*76.2 m）
增强承载物：铝
持续使用温度：130C
导热系数：0.9W/m-K
可按客户尺寸模切
单面带压敏胶
不带胶
深灰色
