名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

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线路板加工厂,电路板加工厂,PCB加工厂 腾创达为您加工多层线路板 腾创达多层线路板快板,高品质生产与销售,生产2-48层,孔0.05mm,线宽0.5mm,半孔0.3mm,应用于手机,安防,车载,数码产品,医疗设备,工控,高端存储,平板电脑,蓝牙,POS机,通讯,汽车等PCB主板 月产能:15000平米(多层板) 层数:1-48层 产品类型:混压板、盲埋孔板、铝基板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7 OZ),软硬结合板, 阴阳铜板 原材料: 常规板材:FR4 (生益 S1141) 高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon 、罗杰斯高频板 高TG板材:SY S1170、ITEQ IT180及配套P片 无卤素板材:生益S1155、S1165系列、 阻焊:太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列) 化学药水:罗门哈斯等 表面处理:有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”) 选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指 技术参数 小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ) 小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔) 小焊环:4mil 小层间厚度:2mil 厚铜厚:7 OZ 成品较大尺寸:600x800mm 板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm 阻焊桥:≥0.08mm 板厚孔径比:16:1 塞孔能力:0.2-0.8mm 公差 金属化孔:±0.075mm (极限±0.05) 非金属孔:±0.05mm (极限 0/-0.05mm 或 0.05/-0mm) 外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm) 功能测试: 绝缘电阻: 50 ohms( 常态 ) 可剥离强度: 1.4N/mm 热冲击测试 : 280 ℃, 20秒 阻焊硬度: ≥6H 电测电压: 10V-250V 翘曲度: ≤0.7%
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