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特点：
使用独特的FLIP电磁焊锡炉（日本制造），锡面平整，焊接效果好，清理维护方便；
适合SMT和直插元件的焊接，流线型外观设计，上翻式钢化玻璃门，外形美观大方；
加长预热区，预热温度曲线平稳，PCB板受热均匀；
采用环保型喷雾装置，上下双击过滤，提高助焊剂的回收率，有效防止助焊剂外泄；
用精密定量泵喷射助焊剂，流量数字显示，喷射效果稳定；
内置助焊剂喷头自动清洗系统，清洗简便快捷；
双波峰均采用变频独立控制，波峰高度情况显示在机顶周波计上，直观便于操作；
发生异常时，声光画面报警，所有马达均有过载保护系统；
运输搬送链采用变频调速，速度稳定；
采用专用耐高温树脂爪输送PCB板，不吸收板边缘热量，是PCB板温度保持安定，焊接效果优良；
冷却风扇的角度和风量可以调节；
焊锡槽可自动升降，作业调整维护方便快捷。
技术参数：
技术参数
HC33-30SCF
PCB宽度
较大330mm
PCB传送高度
900±20mm
PCB传送方向
L→R （R→L 选择）
PCB传送速度
0.5~3.0m/min
运输导轨倾斜角度
4°~6°
预热区长度
1500mm（三区温度控制）
预热区温度
室温~180℃
适用焊料类型
无铅焊料（普通焊料）
焊锡槽形式
电磁式
焊锡槽容量
360kg
焊锡槽温度
室温~260℃
控制方式
控制接触面板
控温方式
模拟PID方式、控制精度：焊锡槽±3℃、预热±5℃
电源
AC380V 50Hz 36.5kVA
气源
4~6kg/cm2
重量
1750kg
尺寸
4960(L)×1250(W)×1600(H)mm
