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Bergquist GapFiller1500双组分液态间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
GapFiller1500可供规格：
规格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、10galon
导热系数(Thermal Conductivity)：1.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶
胶面(Glue)：无
颜色(Color)：黄色/白色
包装(Pack)：美国原装包装
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~175°
密度（Density）:2.7g/cc
GapFiller1500应用材料特性：
很好的剪切变稀特性（可以很大的提高点胶的速度和设备的性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，很好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，固体-没有固化副产品
GapFiller1500应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间
GapFiller1500技术优势分析：
GapFiller1500导热固体胶是双分组包装，在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1
